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React. Funct. Polym.:通过溶剂浇铸和静电纺丝制备包埋香芹酚的聚乙烯醇基材料

2020-04-22   易丝帮

DOI:10.1016/j.reactfunctpolym.2020.104603

采用静电纺丝和浇铸法将香芹酚包埋在聚乙烯醇(PVA)基质中。已使用相对于聚合物含有15%PVA和15%香芹酚的水溶液,其含有或不含有0.3 g/100 g香芹酚的Tween 85。电纺垫呈现出珠粒和细纤维,当存在香芹酚时会变细并中断,可保留高达83%的该化合物。在存在表面活性剂的情况下,电纺垫的封装效率降低,达到与浇铸相似的值(75-77%)。不含表面活性剂的电纺材料实际上是非晶态的,其中总香芹酚的40%是不可热释放的。相反,当表面活性剂存在于浇铸材料中且结晶度为40%时,强键合香芹酚比率降低。PVA-酚羟基的特定相互作用对基质中香芹酚的保留程度起着重要的作用,这取决于表面活性剂的存在和加工方法。

 

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图1.含有香芹酚的不同乳液的典型粒径分布。


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图2.不同PVA基乳液的流变曲线。还给出了在接近零剪切速率γ(流量曲线的初始斜率)下的表观粘度η0(Pa·s),流动性能指数(n)和稠度指数(K),以及平均值和标准偏差。


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图3.根据PVA-香芹酚相互作用的机理,PVA聚合物链中乙酸基的电离机理。


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图4.不同ES材料和PVA膜横截面的FESEM显微照片。C-PCS样品中小颗粒的高倍放大。


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图5.TGA曲线显示相对样品失重与温度的关系以及电纺(ES)和浇铸(C)样品的导数(DTGA)曲线。

 

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